檢索結果：共3筆資料 檢索策略： "整數線性規劃".ckeyword (精準) and ckeyword.raw="基板繞線"
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在先進的超大型積體電路設計中，一個晶圓上可能會有上億個電晶體，因此積體電路封裝在晶片設計流程中越趨重要。細間距球柵陣列被廣泛的應用於空間非常限制之應用，例如行動裝置、手持裝置等等。為了解決複雜的設計…
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隨著現今半導體產品的金屬腳位越來越多，半導體封裝已成為半導體設計中不可或缺的一環。而在封裝設計中，基板扮演著一個重要的角色並為晶片提供連接和散熱功能。由於基板繞線須遵守許多複雜的設計規則，大多基板設…
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打線接合是一種傳統封裝技術，晶片和基板之間是透過打線傳輸信號。由於打線接點擺放牽涉大量設計規則，手動設計需要耗費大量時間和精力。本論文專注於自動化擺放打線接點的設計。我們將擺放問題分成三個主要階段。…